北京经济技术开发区发布智能网联汽车产业高质量发展新政策——推动自动驾驶全产业链发展

2024年11月1日，北京经济技术开发区管理委员会推出了一项新政，目的是推动智能网联汽车产业的高质量发展。这项政策涵盖了多项措施，旨在促进智慧城市基础设施与智能网联汽车的协同发展，并为自动驾驶全产业链打造新的商业模式。

政策明确规定，对于在环卫、城市管理、便民服务、公共交通、出行服务和物流配送等领域进行示范应用的企业，将根据测试里程提供资金支持，每公里6元，每个企业每年最高可获得300万元的资金支持。

政策的具体内容包括：

首先，政策支持建立车路云一体化的技术创新实践平台，探索车路云的最佳整合方案，进行技术验证和创新场景的开发应用。同时，政策还旨在提高联网车辆的联网率，加强路边设施的建设和运营，推动全市统一的云控制平台建设，提升高精度地图服务能力，支持自动驾驶的综合感知。

其次，政策鼓励加快智能网联汽车标准体系的研发和升级。对于在智能网联汽车领域牵头制定和发布国际标准、国家标准、行业标准、北京市地方标准和团体标准企业，将给予不同级别的一次性支持，每个企业每年最高可获得200万元的资金支持。

第三，政策鼓励数据的应用和要素的流通交易。依托北京数据基础制度先行区，建立智能网联汽车数据安全监管沙箱，促进数据资源的价值挖掘和流通交易。对于通过合规渠道获取并有效利用流通数据、推动数据商业化应用的主体，将提供其实际数据交易金额的30%的支持，每个企业每年最高可获得150万元的资金支持。

第四，政策提高了计算能力供应能力。支持人工智能赋能自动驾驶，鼓励应用大模型丰富自动驾驶场景数据，并实现端到端闭环仿真系统的渲染和评估。每年发放1亿元的“计算能力券”，支持企业购买计算能力服务，每个企业每年最高可获得2000万元的资金支持。

第五，政策创建自动驾驶生态示范区。加快示范区4.0阶段的扩展，建立包容审慎的管理机制，为企业提供更丰富的场景，并为在公共服务领域进行示范应用的企业根据测试里程提供资金支持，每个企业每年最高可获得300万元的资金支持。

第六，政策支持汽车芯片设计产品的首轮晶圆制造。鼓励并指导汽车芯片设计企业申请集成电路设计产品首轮晶圆制造奖励。

第七，政策实施关键技术和产品的研发“揭榜挂帅”。在智能网联汽车领域，如车路云一体化、大模型+自动驾驶和高性能驾驶舱芯片等关键技术和产品，将发布研发方向，发现掌握核心技术的优势单位，并根据项目的技术创新和投资情况提供资金支持，每个项目最高可获得1000万元的资金支持。

第八，政策支持科技创新创业平台的建设。鼓励智能网联汽车领域的国家创新中心和国家重点实验室围绕国家发展战略开展前沿共性技术研究和开发，并为承担国家和北京市重大科技项目的实体提供资金支持，每个实体每年最高可获得2000万元的资金支持。

第九，政策建立产业创新服务平台。为创新型企业提供低成本、便捷的研发和生产空间，建立一站式政府服务渠道，协助企业对接产业链上下游资源，并定期组织项目路演、投资者沙龙、行业会议等产业生态活动。设立智能网联汽车产业风险投资基金，支持不同发展阶段企业的融资需求。积极协助企业与银行、基金、证券、保险、融资租赁、担保等投融资机构对接。

第十，政策加大人才服务力度。支持智能网联汽车领域的人才申请亦城人才认定，为认定的人才提供资源要素系统支持和高品质生活服务保障，并实施特别奖励。在遵守相关政策和法规的前提下，优先推荐重点雇主的人才申请人才引进和北京市工作居住证。对于在经济技术开发区重点雇主工作满一年的全日制应届毕业生和获得海外学位的归国留学生，提供个人进入区域的特别支持。

本政策适用于从事智能网联汽车领域研发、生产和服务的各类实体，且在过去三年中没有重大行政处罚记录和刑事犯罪记录，也不包括在严重违法失信实体名单中。申请人提交的材料必须真实、准确、有效，并接受市和区相关部门的不定期抽查（抽查比例通常不低于20%）。如果同一企业同一项目同时符合经济技术开发区的其他政策规定，并签署了“入驻协议”和“经济发展合作协议”等协议，将根据“择优不重复”的原则提供支持。本政策自发布之日起生效，直至2027年底。如果在实施期间国家、北京市和经济技术开发区的相关政策有所调整，本办法将同步调整。本政策由北京经济技术开发区管理委员会负责解释。